值得一提的是，最新的FPGA AI套件对AI开发人员特别友好，Altera引入了多项新模式可以更直观使用工具，从而实现更低延迟、更高每瓦性能效率，并进一步提升设计能力。本版本新增了不含DDR的模式，支持Windows 操作系统 ，简化了整个基于FPGA的AI开发流程。此外，FPGA AI套件可以通过OpenVINO工具套件连接，支持PyTorch框架，可以在FPGA中使用TensorFlow框架。

据外媒报道，知情人士称，华为计划明年生产约60万枚主打芯片昇腾910C，约为今年产量的两倍。然而，由于美国制裁影响，华为在2025年大部分时间内难以将这些产品推向市场。消息人士称，总体而言，这家深圳总部公司将在2026年将其昇腾产品线产量提高至160万片裸芯片——指容纳芯片电路的基本硅元件。

该供应链网络不仅包括塔塔电子、Wipro PARI 等大型本土企业，还吸纳了超过 20 家印度中小微企业。这些供应商共同构建了一个涵盖零部件制造和配套组件的完整生态系统，迄今已创造约 35 万个就业岗位，其中包含 12 万个直接工作岗位。

2025年9月29日，中国—服务多重电子应用领域、全球排名前列的 半导体公司 意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)公布了其位于法国图尔的试点生产线开发下一代面板级包装（PLP）技术的最新进展。 该生产线预计将于2026年第三季度投入运营。

2025年9月26日，IPC CEMAC 2025电子制造年会在上海圆满落幕。 本次年会中，2025年度全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）亚洲区奖项正式公布，表彰了对协会工作及电子制造业作出卓越贡献的企业与个人。

【中国上海，2025年9月29日】——由IPC国际电子工业联接协会与上海市浦东新区质量技术协会联合主办的 2025 IPC CEMAC电子制造年会 于9月26日在上海圆满落幕。 为期两天的大会吸引了来自全球及中国电子制造业的 400余家企业 、 600余位代表 齐聚一堂。大会以 “共塑可持续未来（Shaping a Sustainable Future）” ...

报道援引一位分析师的观点称，2023 年和 2024 年的人工智能基础设施投入若要实现盈利，消费者与企业需在这些芯片及数据中心的使用寿命周期内，购买价值约 8000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 5.71 万亿元人民币）的人工智能产品。 报道同时提到，数据中心芯片的使用寿命有限，因为 人工智能技术 的飞速发展会迅速削弱其价值。报道援引分析师估算数据显示，大多数人工智能 处理器 的有效使用年限仅为 ...

今日，谷歌宣布向全球开发者开放其最先进的 机器人 具身推理模型 Gemini Robotics-ER 1.5 预览版。作为首个广泛可用的 Gemini 机器人模型，该模型以高级推理引擎的定位，为机器人赋予了处理复杂现实任务的核心能力，标志着消费级与工业级机器人智能化发展迈入新阶段。

十年前在纽约举行的首届骁龙峰会上, 高通发布骁龙 835，将移动计算带入新阶段。十年后的今天，高通 CEO 安蒙再次宣布行业将迎来又一个关键的全新阶段。日前，作为每年移动科技领域的“风向标” 活动，2025骁龙峰会中国场 ...

“过去五年，无论对小米还是对我个人，都是一场彻底的蜕变。”雷军在演讲中说道，“我们用五年脚踏实地的努力，重塑了小米的骨骼和灵魂。”小米汽车，成为这场蜕变中最具冲击力的产物。

据外媒报道，美国能源部 (DOE)布鲁克海文国家实验室（Brookhaven National Laboratory，简称BNL）的科学家发现了一种新的催化剂配方，可以显著提高燃料 电池 汽车的性能和耐用性，尤其是卡车和其他需要额外动力的重型车辆。这项研究的相关论文发表在期刊《自然-通讯（Nature ...

【中国上海，2025年9月25日】—— 由IPC国际电子工业联接协会与上海市浦东新区质量技术协会联合主办的2025 IPC CEMAC电子制造年会今日在上海隆重开幕 。本届大会以“共塑可持续未来（Shaping a Sustainable ...