Eggtronicは、ノートPC用アダプターなどのUSB Type-C給電機器向けに、最大140W出力に対応するUSB Power Delivery（USB PD）3.1準拠のAC-DC電源リファレンスデザインを発表した。

ルネサス エレクトロニクスが、同社初となる低耐圧窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスとして、100V耐圧のエンハンスメントモード（Eモード）GaN ...

リテルヒューズは、オムニポーラトンネル磁気抵抗（TMR）スイッチセンサー「TX00AT314AMA」を発表した。リード付きのTO-92パッケージを採用することで、スルーホールアセンブリおよびプロトタイプ段階での組み込みを容易にした。

Melexisの絶縁型ホール電流センサー「MLX91224」と「MLX91225」は、車載およびエネルギー用途で最大100A RMS ...

Cognexは2026年9月、半導体製造向けの新型ウエハー／パネル識別システム「In-Sight 1750」シリーズを発表した。特殊なマルチ照明モードやエッジAI活用の読み取りエンジン、200万画素イメージセンサーなどで高い読み取りレートを実現する。

インフィニオン テクノロジーズは、車載および産業用モーター制御向けに設計された、ホール技術ベースのデジタル角度センサー「XENSIV TLx49012」ファミリーを発表した。独自のシステム自己キャリブレーション機能を備える。

ビシェイ・インターテクノロジーは、上面冷却に対応した車載グレードの厚膜パワー抵抗器「D2TO35S」を発表した。表面実装型TO-263パッケージを採用し、25℃時に35Wの許容電力を実現する。

BrainChipは、エッジAIコプロセッサ「AKD1500」を搭載したPCIe開発カードを発売した。既存のAIフレームワークで構築したモデルを実行できる。

onsemiがパワー半導体向けの新アーキテクチャ「Embedeed Power ...

ニュース 低消費のニューロモーフィック処理： BrainChip、エッジAI向けPCIe開発カード ニュース プラットフォーム「EPP」を発表： ウエハーそのものが「パッケージ」に onsemiのパワー半導体向け新技術 ニュース 小型設計で実装面積を削減： ヒートシンクに直接放熱 許容損失9倍の厚膜パワー抵抗器 ...

IC近傍における電源電圧の変動を抑え安定動作に貢献 村田製作所は2026年9月、3端子低ESLチップ積層セラミックコンデンサー（3端子コンデンサー）として、「世界最小」（同社）だという0603M ...