ルネサス エレクトロニクスが、同社初となる低耐圧窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスとして、100V耐圧のエンハンスメントモード（Eモード）GaN ...

Eggtronicは、ノートPC用アダプターなどのUSB Type-C給電機器向けに、最大140W出力に対応するUSB Power Delivery（USB PD）3.1準拠のAC-DC電源リファレンスデザインを発表した。

リテルヒューズは、オムニポーラトンネル磁気抵抗（TMR）スイッチセンサー「TX00AT314AMA」を発表した。リード付きのTO-92パッケージを採用することで、スルーホールアセンブリおよびプロトタイプ段階での組み込みを容易にした。

Melexisの絶縁型ホール電流センサー「MLX91224」と「MLX91225」は、車載およびエネルギー用途で最大100A RMS ...

Cognexは2026年9月、半導体製造向けの新型ウエハー／パネル識別システム「In-Sight 1750」シリーズを発表した。特殊なマルチ照明モードやエッジAI活用の読み取りエンジン、200万画素イメージセンサーなどで高い読み取りレートを実現する。

インフィニオン テクノロジーズは、車載および産業用モーター制御向けに設計された、ホール技術ベースのデジタル角度センサー「XENSIV TLx49012」ファミリーを発表した。独自のシステム自己キャリブレーション機能を備える。

ルネサス エレクトロニクスは、耐圧650Vの窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスのサンプル提供を開始した。メガワット級のAIデータセンター向けに、両面冷却パッケージを採用した製品。低いオン抵抗と高い電力密度を実現した。

ミネベアミツミグループのミツミ電機は2026年9月、サーモパイル型のMEMS非接触赤外線温度センサー「MMS701」（単眼タイプ）、「MMS702」（複眼タイプ）シリーズの販売を開始した。対象物が ...

ビシェイ・インターテクノロジーは、上面冷却に対応した車載グレードの厚膜パワー抵抗器「D2TO35S」を発表した。表面実装型TO-263パッケージを採用し、25℃時に35Wの許容電力を実現する。上面冷却アーキテクチャにより、PCB実装型デバイスと比べて ...

ビシェイ・インターテクノロジーは2026年9月、高周波用途向けの薄膜チップ抵抗器「CHEP」シリーズを発表した。0402および0603ケースサイズを用意する。すでにサンプルと製品の提供を開始していて、量産時の標準納期は16週間としている。

村田製作所は、3端子低ESL（等価直列インダクタンス）チップ積層セラミックコンデンサーとして、「世界最小」という0603Mサイズ（0.6×0.3mm）の「LLDシリーズ」を開発、量産を始めた。小型・高性能化が進むスマートフォンやスマートウォッチなどの ...